第二回リモート勉強会開催録
日時 ２０２０年９月２６日（土） 午後２時３０分より午後５時まで TEAMS
講師 Michael Cho様 大阪大学、産業科学研究所 招聘教授
講演テーマ
DRAMの技術Trendと今後の展望について
D1Z,それ以降のD1a, D1b, D1cについて、プロセスインテグレーションの角度からそれぞれのチャレンジ、例えば、EUV量産適用、寄生容量対策-エアギャップ限界からLow-k膜、キャパシタ容量からHigh-k膜、抵抗低減からdoped Amorphous Polyの前後処理を含めた更なる開発等、開発事例を交えてわかりやすく解説して頂いた。更に、おそらくD1c以降で量産となるであろう3DDRAMについて、サムソン、マイクロンの特許を使ってプロセスフローの説明と要求されるプロセス技術（装置、材料等）について解説を加えて頂いた。質疑応答を交えて、2時間半では時間が足りなかったと思われる。
開催後に、以下の感想メールを頂きました。
「今回は素晴らしいお方を先生にお招きいただき、大変勉強になりました。
Ｌｏｇｉｃ、ＤＲＡＭ、ＮＡＮＤそれぞれで技術を聴きますと、
なんだ、このＬｏｇｉｃの技術は既にＤＲＡＭでやっているよね
とかそれぞれが先んじる技術があるのだと今回も感じました。」
「本日は出席させて頂きありがとうございました。
前職の東芝にいた頃から、DRAMにはほとんど関わってこなかったのですが、
プロセスの話のところどころで、「そっかこんなことをやっているのか」と目を
開かされる思いをしたところがあり、Kさん経由で声をかけて頂いたことに
感謝しております。」
「第２回リモート勉強会参加させていただき、ありがとうございました。
DRAMにおけるEUV化や３D化に向けての動向や、それらに関する技術の課題等が理解できました。」
次回勉強会は、
「ICAC5以降で何を創るべきか？」講師 半導体業界のタイガーマスク様
「どうやって創るべきか？」講師 原口様 APEX株式会社
ブレインストーミング
「何をどうやって創ることにすると、国内製造に金が集まるか？」
開催予定
１０月２４日(土)あたり
以上
ありがとうございます。
三重野