SEAMAJ第５1回研究会 四周年記念講演 TEAMS 開催禄
２０２4年8月31日（土）午後３時半より （ベルギー時間午前8時３０分、上海時間午後２時３０分） 開場午後３時
講師 ; Naoto Horiguchi様 Director CMOS device technology, imec
講演タイトル ； 四周年記念講演「先端半導体技術動向＋海外から見た日本は」
参加者（敬称略）
田中、原口、新井、辻村、渡部、小森、林、濱田、小林、国井、筑根、和田木、鈴木（寿）、佐藤（泰）、小川、鈴木（健）、北原、三重野
Outline
• Importance of international collaborations
• International funding for semiconductor technology development
• Semiconductor talent crisis
• Heterogeneous CMOS scaling
マシンラーニングの歴史を見ると、ＩＢＭ７０４パーセプトロンが１９５２年で軍に応用、自動運転などで、半導体の計算能力への要求が「２年に２倍」であった。 ２０１０年ぐらいから、GPT-3など使えるAIの時代となり市場が開かれた。その結果、「５．７か月に２倍」となった。
MOSスケーリング
スケーリングは止まらず、リソグラフィ、トランジスタ構造、材料の開発に求められることは多い。
しかしながら、線幅縮小はスローダウンしており、膨大な計算能力且つ低電力化への要求をこなす為にはどうしたら良いか？ 答えは、トランジスタの更なる３次元化とチップ積層であろう。２０１２年にfinFET, 2022年にNano Sheetその先はCFETなどDevice stackingであろう。
CMOS2.0
Granularity, 小規模のサーキットで単位化し、且つ、Heterogeneity, 異種（材料）デバイスを一つのチップに統合していく。
• Importance of international collaborations
各国の強みを持ち寄って、半導体産業は成り立ち、発展をしていく。
特に研究開発においては、国際協力は欠かせない。装置及び材料において、日本は良いカバレージであると言える。設計、先端製造は弱いが。
• International funding for semiconductor technology development
日本は計画レベルでは25.3Bで、中国142B、米国75Bに及ぶべくも無いが、GDB比では0.71%と高い。
• Semiconductor talent crisis
EUにおいては、得難い人材はソフトウエア、設計、テスト、アプリケーション、プロセスなど。
米国においては、需要に対して、かなりの供給ギャップがある。半導体産業は、時間、場所に縛られ、且つ、キャリアデベロップメントにおいても不利に見えるようだ。大企業による会社の教育制度や大学のファンディングが、半導体人材育成を支えている。
QA（敬称略）
辻村；私にもオファーが来ているぐらいなので、堀口さんに沢山来ても驚くことはないです。
和田木；パッケージにおける四角いシリコン基板の可能性は？
堀口；いい流れだと思う。ポジティブに捉えている。
和田木；どうやって作るのだろう？ また、製造のメインストリームはチップに行っているし、EUVへの風向きはどうなのだろう？
堀口；すぐに製造では無いが、RDにおいて配線の微細化要求は根強い。
濱田；ラピダスの海外からの評価は？
堀口；全体では聞かれない。が、協業している。ASMも。
濱田；IBMを使うと？
堀口；当社はUSのRDに参加しており、技術者は良く交流を保っている。IBMとimecの住み分けもあるが、直接の協同ではない。
濱田；開発の約束事を決めていけば、各社で協力していけるのでないか？
堀口；メモリーはHynix、ロジックはTSMCがリードし、ある程度の規格はあるが、広がっていけば標準化されるのでは。
濱田；TSVは１０umから10nmと示されていたが？
堀口；現状では500nmぐらい。
鈴木（寿）；人材需要においては、米国ではかなり高い８０％でそのうちに下がってくる？imecは総員５０００人ぐらいで、そのうち半導体は何名ぐらい？
堀口；CMOSに詳しいところでは、1000名程度。
小川；HBM, 3DDRAMも開発しているが、HBMに置き換わるか？
堀口；HBMはスピード、3DDRAMはスケーリングを追求している。スピードに効くかどうかと、コストだろう。HBMは高いが、3DDRAMは安くなるかも。
筑根；数百nmのアライメントはレーザー？ １０nmではEUV？
堀口；何とも言えない。ハイブリッドボンディングではまだumオーダー。
筑根；IRDSでは、２Dマテリアルが入っているが？
堀口；２Dは難しいと思う。或いは、バックエンドに組み込むとかは有り得るだろう。
（文責 三重野）
ありがとうございます。
三重野