SEAMAJ第4９回研究会 TEAMS 開催禄
２０２4年６月２２日（土）午後３時半より （ベルギー時間午前８時３０分、上海時間午後２時３０分） 開場午後３時
講師 ; 小森 隆行様 SUMCO
講演タイトル ； 「シリコンウエーハから見る半導体市場・技術動向」
参加者（敬称略）
小森、小川、辻村、水島、原口、林、濱田、小林、北原、佐藤、米田、新井、鈴木（健）、三重野
-日本は
300mmは寡占化が進み、ルネサスは1％にしか過ぎない。ソニーはトップ10。日本は、幅が無くなってきている。日本の技術、人材を如何に生かすか。即ち、世界で活躍できれば良いだろう。使われる事により、磨かれ実力が付くのだ。
大国ではないキラッと光る国を目指すべき。土壌が大事である。
-チップレット、パッケージ技術；電力と熱管理の問題。
-「微細化は続くよ いつまでも」
-nVIDIA H100モジュール解析； 生成AIで需要急増。価格が540万円ととても良い商材である。冗長性があり、歩留まり対策を施している。H100のダイサイズは827mm2でTSMCN4で製造している。HBMはDie to Waferで精度良くできている。厚さは55um程度。2．5DパッケージでダミーもTSMC製造。
これを8個実装したGPUトレイ、56コアXeon２基と2TB DRAMを持ったマザーボード等からなるDGX H100は6,900万円。CPUは情報の割り振りをしており、価格も低下している。Intelの付加価値が下がっている。
nVIDIAはネットワークも組み込んで、ソリューションビジネスを展開。ソフト開発にも力が入っている。 AIシステムとしてデータセンターに実装され、電力をまかなうのが大変。
HBM技術に関しては、Hynix, Samsung, Micronの順。
-Intel PC用最新CPU チップレット＋2.5D; Meteor Lake 積層パッケージFoverosを採用、CPU等を4個搭載 Tile Architectureと称している。CPU以外はTSMCが製造している。それぞれにI/Fを持っている。使い回しに限界があり、世代毎にやり直しとなろう。苦しくなった会社の一点突破の結果ではないだろうか。どうも目指すところが、バラバラな印象を受ける。
-微細化の現実
TSMC、サムソン、Intelの順。TSMC N2 GAA, N3 GAA, N3E GAA, サムソン SF3E 世界初GAA。
-サムソン Exynos2400 4nm; チップサイズ 12.9×10．6mm。NPUは全体の12.6%を占める。
-Media Tek NPUは全体の12．7％。シェアを拡大中。
-まとめ
AlexNetの登場により生成AI市場が開け、必要演算量はMoore則を遙かに超えた。nVIDIAは次からは、2GPUとなる。微細化は続き、2nm用、1.4nm用基板の要求や装置メーカーにはその先の話も来ている。パネルレベルパッケージの可能性もある。
質疑応答（敬称略）
北原；GPU, HBMのレイアウト、HBMを増やすには？
小森；ボールボンディングになっている。層数を増やすハイブリッドボンディングにするには？という課題がある。バンプレス、13層で725umに納めるには一層60umぐらい。どうやるか？ また、ワンチップが大容量化すると、いろいろな問題点がある。マイクロバンプは、間に何を入れるかとか、絶縁と放熱の最適材料。
北原；広島マイクロンは1B世代の拡張は？
小森；EUV, 歩留まりの問題か。作ってもさばききれない。サムソンより数年技術が遅れている。ロジックI/Fの接続をどうするか等。
北原；インターポーザーのクリティカルなファクターは・
小森；有機系だろうが、多々問題あり。皆が同じ方向に動けば解決は早かろう。
和田木；Intel3 信じて大丈夫だろうか？
小森；4nmから3nmへは能力拡張はしていない。20A、18Aが本命と言っている。イスラエルは中止。クアルコム、アマゾンが契約したが、何をだろう。
米国内製造に価値があるのかもしれない。HighNA EUVを買っている。
和田木；そう。Intelが買い占めてる。
小森；人手がぜんぜん足りない。
濱田；ASI(Artificial Super Intelligence)として、孫正義氏が言っているが？
小森；2011年頃ARMは輝く会社だった。が、ソフトバンク買収後は輝かない。コアはあるが、金を生むか？ RISK-V、自社SoC、組み込み等でARM使わなくても問題無いだろう。ARMは過去になりつつある。
（文責 三重野）
以上
ありがとうございます。
三重野